• 英特尔发表 Intel Xeon Phi 处理器以及Intel 可扩充系统框架的进展

    英特尔发表 Intel Xeon Phi 处理器以及Inte

    随着资料数量持续爆炸性成长且日趋複杂,业界需要新的硬体、软体、以及架构来推动更深层的情资分析,进而加快新发现的脚步,促进商业创新,以及推动机器学习(machine learning)与人工智慧(artificial intelligence)领域新一波的演化。

    Intel ® Xeon Phi ™ 处理器正是解开这些更深层情资分析的关键。Intel ® Xeon Phi ™产品系列不仅是Intel ® 可扩充系统框架(Intel ® Scalable System Framework,Intel ® SSF)的基础元件,也是整个解决方案的一部分,该解决方案整合了各项关键技术,让用户容易布建高效能的丛集系统。

    运用Intel ® Xeon Phi ™ 处理器系列加速解决最艰鉅的挑战

    新款Intel ® Xeon Phi ™ 处理器是英特尔首款特别针对高度平行化作业负载量身设计可独立开机的主机处理器,并率先整合记忆体与网络技术。作为一款可独立开机的x86架构处理器,Intel ® Xeon Phi ™ 处理器能有效率地扩充,而不会像GPU加速器一样受限于对PCIe汇流排的依赖。在摆脱这样的依赖性之后,Intel ® Xeon Phi ™ 处理器不只带来更高的可扩充性,还能比加速器产品处理更加多元的作业负载与组态。

    新款Intel ® Xeon Phi ™ 处理器整合16GB高频宽记忆体,为各种受到记忆体限制的作业负载 注二 提供高达500GB/s稳定的记忆体频宽,并支援双埠式Intel ® Omni-Path架构(Intel ® OPA),可进一步降低解决方案的成本、耗电、以及佔用的空间。此Intel ® Xeon Phi ™处理器是建构在开放标準上的泛用型处理器,因此现有的软体投资在未来仍能发挥效益。

    涵盖众多应用与环境-从机器学习到高效能运算(high-perfomance computing,HPC),Intel ® Xeon Phi ™ 产品系列协助用户以更高的效率和规模,更快地解决眼前最艰鉅的运算难题 注三 。此产品系列还协助用户运用高效能模型分析与模拟、视觉化、以及资料分析等方法,获得突破性成果。

    Intel ® Xeon Phi ™ 的其他特点与效益包括:

    效能:结合多达72个强大且高效率的核心,具备极宽的向量功能(Intel ®Advanced Vector Extensions或AVX-512),推升了高度平行化运算效能的标竿。可扩充性:提供资料中心等级处理器的扩充性与可靠性,用以运行像是机器学习等高效能作业负载。对于快速训练複杂的类神经网路而言,扩充效率极为关键。可编程性:与Intel ® Xeon ® 处理器维持程式执行码相容性,能运行任何x86作业负载。这样的相容性不仅能最佳化资料中心资产的使用率,还能採用通用的编程模型,透过共用的开发者以及重複使用程式码来提高生产力。投资保护:以泛用型x86处理器架构以及各种开放性标準为基础,再加上广大伙伴的产业体系支援,并搭配各种编程程式与市面上流通的工具-造就出优越的弹性、软体可移植性、以及可重複使用性。

    内含Intel ® Xeon Phi ™ 处理器系列的系统现已问市,预计今年9月还会有更多产品上市。英特尔至今已累积数万颗出货量,预估今年总销售量将超越10万颗大关。此产品系列广泛的产业体系支援,至今已累积超过50家OEM厂商、独立软体厂商、以及中介软体伙伴。欲了解详细资讯,请参阅:/xeonphi/partners。

    英特尔发表 Intel Xeon Phi 处理器以及Inte

    Intel ® Xeon Phi ™ 处理器带领机器学习迈向更深领域

    机器学习需要强大的运算力去运行数学演算法以及处理极其庞大的资料。考量这些挑战,英特尔推出Intel ® Xeon Phi ™ 处理器系列以扩充其机器学习的技术阵容。Intel ® Xeon Phi ™ 处理器不仅为机器学习训练模型提供强悍的效能,藉由可独立开机的主机处理器所带来的充裕弹性,还适用于运行多重分析的作业负载。Intel ® 可扩充系统框架打造的丛集系统,内含Intel ® Xeon Phi ™ 处理器并整合Intel ® Omni-Path架构,让资料科学家得以运行複杂的类神经网路,并大幅缩短完成模型训练的时间。

    在一个内含32节点的基础设施中,採用Intel ® Xeon Phi ™ 处理器系列的架构可带来比採用GPU的架构多达1.38倍的扩充性,而且在一个内含128节点的基础设施中,藉由Intel ® Xeon Phi ™ 处理器系列的助力,训练模型所耗费的时间更是加快50倍。

    Intel ® Xeon Phi ™ 系列与Intel ® Xeon ® 处理器E5系列相辅相成,而Intel ® Xeon ® 处理器E5系列是机器学习最广泛布建的基础架构 注四 。Intel ® Xeon处理器E5 v4产品系列非常适合用在机器学习的评分模型,而且能为各种资料中心作业负载提供优异效能与价值。Intel ® Xeon Phi ™ 系列与Intel ® Xeon ® 处理器E5系列共同为开发者带来一致的编程模型,涵盖训练与评分领域,另外还提供一个通用架构,能用来执行高效能运算、资料分析、以及机器学习等作业负载。

    全新英特尔可扩充系统框架参考架构

    为了小型丛集系统乃至于全球最大的超级电脑所设计的英特尔可扩充系统框架(Intel ® SSF)能针对各种运算与资料密集的应用、机器学习、以及视觉化等方面的运算带来可扩充且均衡的效能。英特尔已发表第一个Intel ® SSF参考架构,并针对最佳化HPC系统提供建议的基準硬体与软体组态。Intel ® SFF参考架构背后有两个参考设计提供支援,内含规範HPC系统需求的技术文件,涵盖硬体与软体元素,以及安装与设定方面的说明。新参考架构与设计方案协助系统厂商简化设计与验证流程,并为用户提供採购指南,协助他们更充分发挥Intel ® SSF的价值,并享受广泛的应用程式移植性。有关新参考架构与设计方案的详细资讯,请参阅:/SSF。

    运用Intel ® HPC Orchestrator简化软体布建

    Intel ® HPC Orchestrator是全新系列的支援产品,将简化HPC系统软体堆叠的部署以及后续维护,能减少整合、测试、以及验证等方面的作业。预计在第四季推出的Intel ® HPC Orchestrator产品本身以OpenHPC社群软体为基础,另外还提供各种专业服务与技术支援。首款推出的Intel ® HPC Orchestrator–Advanced是一个模组化软体堆叠,这个简单易用的方案带来可客製化、效能、以及扩充性。有关Intel ® HPC Orchestrator功能特色与效益的详细资讯,请参阅:/hpcorchestrator。

    业界快速採纳Intel ® Omni-Path架构

    Intel ® Omni-Path架构(Intel Omni-Path Atchitecture,Intel ® OPA)是一个全新端对端网络解决方案,目标是要让用户以低廉成本改进HPC应用的效能,锁定入门级一直到大规模HPC丛集系统。市场採纳热度快速增温,出货量已累积超过8万个节点,各家系统厂商广泛提供内含Intel ® OPA的交换器与伺服器平台包括:戴尔(Dell)*、富士通(Fujitsu)*、日立(Hitachi)*、惠普(HP)*、浪潮(Inspur)*、联想(Lenovo)*、NEC*、甲骨文(Oracle)*、广达(Quanta)*、SGI*、美超微(Supermicro)*、Colfax*及许多其他厂商。

    英特尔发表 Intel Xeon Phi 处理器以及Inte

    Intel ® OPA客户布建的重要成果包括:

    美国能源部CTS-1系统[劳伦斯利福摩尔国家实验室Lawrence LivermoreNational Laboratory)、圣地亚国家实验室(Sandia Laoratory)以及洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos Laboratory)]採用14,500个节点的Intel ® OPA。义大利Cineca运算中心採用超过6,000个节点的Intel ® OPA。其他还包括美国国家核能安全局的Tri Labs实验室(National Nuclear Security Administration’s Tri Labs)、德州先进运算中心(Texas Advancesd Computing Center)、英国赫尔大学(University of Hull)、剑桥大学(University of Cambridge)、德国Alfred Wegener研究院(Alfred Wegener Institute)以及科罗拉多大学(University of Colorado)。

    更多资料与多媒体内容请参阅:http:///newsroom/isc。

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